1. Domov
  2. Cesta k rýchlejším procesorom - lepidlo

Cesta k rýchlejším procesorom - lepidlo

  • Gudas
  • 9.9.2011
  • prečítané 3240x

Spoločnosti IBM a 3M pracujú na materiáli, ktorými by sa dali k sebe zlepiť stovky čipov, čím by sa dosiahol 1000 násobne vyšší výkon oproti dnešným procesorom.

Spoločnosť IBM a špecialista na spojovací materiál a lepidlá 3M oznámili spoluprácu na novom druhu lepidla, vďaka ktorému by bolo možné vyrábať celkom nové procesory. Lepidlo by slúžilo na spájanie až stovky čipov na seba (tzv. "stacking"), čím vzniknú "polovodičové veže". Vďaka hustej integrácii procesora, pamäte či sieťových komponentov by mohol byť výkon až tisíc násobne vyšší oproti súčasným procesorom.

Princíp spájania čipov na seba pritom nie je úplnou novinkou, už teraz sa využíva technika TSV (Through Silicon Via) pre výrobu pamäťových čipov.

Vývoj lepidla, ktorý umožní spájanie mnohých čipov, musí riešiť viacero problémov, akými sú napríklad účinné odvádzanie tepla spomedzi jednotlivých čipov, izoláciu častí citlivých na teplo a samozrejme aj odolnosť vo veľmi tenkých vrstvách.

Materiál by sa dal použiť na spájanie celých polovodičových waferov a nie len samostatných čipov. Cieľom je vytvorenie technológie, vďaka ktorej by bola možná komerčná výroba procesorov so stovkami "vrstiev" pre rýchlejšie smartfóny, tablety počítače či herné konzoly.

Tagy procesory IBM
Komentáre (8)
Frosty
9.9.2011 - 11:13
napad dobry ale aj tak vsetci vieme ze aplikacie potom budu robit tak aby spapali aj 1000 nasobne lepsi vykon
Pjetro_de
9.9.2011 - 11:58
Prechod od 2D k 3D nie je nova myslienka. Sice aj dnesne cipy su vlastne "3D", kedze litografickymi procesmi je vytvorenych niekolko poprepajanych "vrstiev" tranzistorov (6-8-10). Tu ide vsak zrejme ide az o vezovite skladanie hotovych cipov (s pripadnymi podpornymi obvodmi), aby sa ich vykon mohol kumulovat. Pekne predstava je mat 20-jadrovy CPU v tvare kvadra z rozmermi 1,1 cm x 1,1 cm x 1 cm - miesto dnesneho cipu nejakeho 6-8 jadroveho CPU s rozmermi napr. 2,5 cm x 1,8 cm a samotnou hrubkou cipu (nosny substrat waferaa pod) mozno 1 mm. Ako hlavny problem vsak vidim chladenie. Mozno sa 10000x vykonnejsich cipov v podobe kociek s hranou 3 cm dockame.
badyto
9.9.2011 - 12:19
Hh, to budeme kupovat jak salamy, poprosim vas take 2 hrubsie platky z tej Amd, vyzera cerstvo... :D
kakocool
9.9.2011 - 12:55
Mozu zacat lepit procaky z malych kuskov - ovela lepsia vynosnost - mensia pravdepodobnost chyby.
passco
9.9.2011 - 17:18
3M je spicka oni maju odpoved na vsetko :) respektive produkty :) Takze myslim si ze casom bude aj to .. kazdopadne uz davnejsie som rozmyslal preco vyrabame len ploske procaky a nie nejake kubicke resp. kocky :) PS: Trosku nechapem jednej veci .. ked tam hodia lepidlo a teda nevytvoria jednotlive kontakty ktorych urcite nie je 5 ani 10 tak ako budu spolu komunikovat? :P PS2: pravdepodobne to lepidlo bude mat aj perfekntu tepelnu vodivost nieco ako tie pasty co sa pouzivaju a chladice budu zo 4 stran kocky :)
like
9.9.2011 - 19:15
A este jedna zasadna otazka: aka bude spotreba? :D
mano8
11.9.2011 - 10:53
chladenie by podla mna nemal byt az taky silny problem riesenia... tam sa da spekulovat o rôznych veciach ako usporiadanie chipov podla TPD smerom nahor, alebo o nejakom konstrukcnom rieseni prevedenia zakladne - kto hovori ze to bude plocha, co ak to osadia napr kuzelom ? spotreba a TPD by bola iste lepsia otazka :)
passco
12.9.2011 - 15:28
Tak moja predstava je taka ze prve typy budu mat velmi nizky takt a tak budu zvladnutelne co sa tyka chladenia a podla mna neskor to vyladia na tie frekvencie ako teraz .. sice to bude z casti krok spat ale pocet tych procesrov aj tak mnohonasobne zvysia vykon ..
Pridať nový komentár
Rady pre písanie
TOPlist