TSMC zverejnil na konferencii v Ázii časový plán svojich budúcich výrobných procesov...
Podľa týchto informácií začína sériová výroba 20 nm výrobného procesu už v januári 2014. Mnohé firmy stoja pre tento výrobný proces v rade. Zároveň začína experimentálna fáza 16 nm FinFET výrobneho procesu.
V tzv. risk production budú onedlhu vyrobené prvé wafery s 16 nm FinFET techonológiou a jednotlivý kroky výroby postupne optimalizované. Nájomný výrobca, Taiwan Semiconductor manufacturing Company, si dáva veľkorysí jeden rok čas - do 1. kvartálu 2015, kedy má začať masová produkcia tohto výrobného procesu. Podľa toho ako dobre bude bežať predsériová výroba sa môže tento termín posunúť do oboch smerov.
zdroj obrázku - TSMC.com
Aktuálnym ťažiskom spoločnosti je 20 nm výroba. Ako informuje tajwanský DigiTimes, majú byť v ňom od nového roku vyrobené prvé čipy. Predovšetkým SoCs. To sa kryje s informáciami podľa ktorých majú firmy Apple, Qualcomm, Xilinx, Altera, Supermicro, nVidia, MediaTeK a Broadcom zakúpené kapacity.
Zdroj: DigiTimes
Shatterhand