Fujitsu chce smartfóny chladiť heatpipes

, Autor: Anonymný používateľ
 
Japonská spoločnosť Fujitsu vyvinula štíhlu heatpipe pre efektívnejšie chladenie smartfónov.

Heatpipes nie sú v elektronike ničím novým a bežne sa s nimi stretávame u chladičov procesorov, grafických kariet či v notebookoch. Tieto medené trúbky slúžia pre efektívnejší prenos tepla do vzdialených častí a Fujitsu vidí ich využitie aj vo výkonných smartfónoch.
 
 
Vzhľadom na rozmery smartfónov však bolo treba vyrobiť tenkú heatpipe, čo sa aj podarilo. Fujitsu vyrobilo 1mm hrubú heatpipe, ktorá pozostáva z 0,1mm hrubých medených vrstiev, medzi ktorými sú kanáliky, ktorými prúdi tekutina. Heatpipe začína nad vykurovacím telesom, ktorým je v smartfónoch typicky SoC. Vyžarované teplo spôsobí odparovanie tekutiny v trubičke. Nad difúznym plátom, ktorý pôsobí ako  kondenzátor sa para ochladí a skondenzuje. Kvapalina takto neustále cirkuluje v obehu a ochladzuje kritické časti.
 
Fujitsu tvrdí, že ich systém dokáže chladiť procesory s TDP až 20W čo je oveľa viac ako dokážu súčasné chladiace riešenia. Technológia by tak mohla umožniť produkciu ešte výkonnejších smartfónov.
 
Zdroj: fudzilla
 
Kľúčové slová
chladenie, Fujitsu, smartfóny
Po kliknutí na vybrané kľúčové slovo sa vám automaticky zobrazia všetky súvisiace články na pc.sk

Poslať nový komentár

TOPlist