Spoločnosť Sony oficiálne predstavila vnútro konzoly PlayStation 5 vo videu na svojom YouTube kanáli. Okrem obrovskej veľkosti konzoly a ventilátora však video ukazuje aj niekoľko ďalších zaujímavých detailov. Jedným z nich je použitie tekutého kovu pri chladení.
Yasuhiro Ootori, viceprezident spoločnosti Sony pre mechanický dizajn, na videu rozoberá celú konzolu, čim nám poskytuje veľmi podrobný pohľad na jadro systému PlayStation 5. Jednou z veľmi prekvapivých vecí je bezdrôtová sieťová karta s WiFi 6 (ktorá podporuje aj Bluetooth 5.1). Prenos WiFi 6 (alebo inak 802.11ax) je teoreticky schopný dosiahnuť rýchlosť až 9,6 Gbps. Jednou z najväčších výhod WiFi 6 je, že umožňuje smerovaču efektívnejšie spravovať viac zariadení pripojených bezdrôtovo a konzistentne udržiavať vysoké rýchlosti pre všetky z nich. Inými slovami, rýchlosť nie je až takou veľkou výhodou oproti WiFi 5, je ňou skôr schopnosť smerovača zvládnuť oveľa náročnejšiu prevádzku.
Video tiež potvrdilo rýchlosť USB portov konzoly. USB-C vpredu, ako aj dva USB-A porty na zadnej strane, všetky tri SuperSpeed, sú schopné rýchlostí až 10 Gbps. Jediný USB port so štandardnou rýchlosťou je USB-A Hi-Speed vpredu, čo znamená rýchlosť len 480 Mbps.
Pre porovnanie, Xbox Series X a Xbox Series S má iba čip WiFi 5. Rovnako konzoly Xbox Series X a S nie sú vybavené rozhraním USB-C a všetky porty USB-A na týchto konzolách dosahujú rýchlosť 5 Gbps.
Pokiaľ ide o sloty, do ktorých bude možné vložiť prídavné komponenty, video nám tiež poskytlo prvý pohľad na slot M.2, kde si používatelia budú môcť doplniť disky NVMe PCIe 4.0 a rozšíriť tak diskový priestor konzoly PS5. Už v marci hlavný systémový architekt Mark Cerny uviedol, že do tohto slotu môžu ísť iba disky SSD, ktoré spoločnosť Sony overila a otestovala. Spoločnosť však tento zoznam zatiaľ nezverejnila.
Asi najzaujímavejším odhalením z videa však je, že PlayStation 5 používa na chladenie svojich čipov tekutý kov. Tekutý kov sa nachádza medzi chladičom a samotným čipom, čo je veľká zmena oproti štandardnej teplovodivej paste používanej v zariadeniach PS4, PS4 Pro a väčšine počítačov a notebookov.
Tekutý kov má lepšie tepelné prenosové vlastnosti a je teda lepší ako tepelná pasta. Môže však poškodiť akýkoľvek čip, ktorého sa dotkne, ak sa vyleje zo svojej komory. Spoločnosť Sony ale zdôraznila, že ho testuje už roky, aby zabezpečila, že bezpečne zostane na svojom mieste.
Zdroje: Playstation.Blog, Tom's Hardware, YouTube, The Verge, Wikipedia
Pridať nový komentár