OCZ predstavuje nový radič pre SSD - Indilinx Everest

Nový radič podporuje Flash pamäte s tromi bitmi na bunku a kapacity do 1TB.

Spoločnosť OCZ v posledných rokoch postupne upustila od výroby inýc komponentov, ako sú napríklad RAM pamäte či periférie, a sústredí sa už predovšetkým na nový trh s SSD. Nie je tomu tak dávno, čo pod svoje krídla prevzala niekdajšieho nezávislého dizajnéra radičov Indilinx, dnes máme možnosť zoznámiť sa s prvým produktom od akvizície. Je ním radič s názvom Everest.

Tento nový radič je založený na dvojici ARM procesorov s podporou ať 512MiB DDR3 RAM vyrovnácaej pamäte. Zvláda nové, najrýchlejšie S-ATA III rozhranie (6Gbps) a podľa OCZ je optimalizovaný pre komprimované dáta (zrejme narážka na SandForce, ktorý podáva výborné výsledky s nekomprimovanými dátami). Optimalizácie sa mali udiať aj pri zápise 4kB až 16kB blokov dát, ktoré sú najčastejšími na systémovej jednotke. Radič je taktiež uspôsobený pre 8kB veľkosti stránok u nových NAND Flash pamätí, pričom podpora má siahať až k 1x nm pamätiam.

Everest prináša tiež vôbec ako prvý radič podporu pre MLC pamäte s trojicou bitov na v jednej bunke (TLC- tripple level cell), samozrejme však vie pracovať aj s MLC NAND ktoré majú dve či jeden bit (SLC) na bunku. U nových synchrónnych Flash pamätí podporuje prenosové rýchlosti 200MT/s (MB/s) z každého čipu, čo je pokrok oproti dnešným zaužívaným 166MT/s.

Radič má celkovo osem kanálov, na ktoré je možné "zavesiť" až 1TB pamäte.
Pre sekvenčné čítanie uvádza OCZ hodnoty až 500MB/s, čo je v oblasti najnovších radičov od SandForce a Marvell.

V tlačovej správe sa spomínajú aj algoritmy zrýchľujúce proces štartovania operačného systému (boot), ktorého čas by mal byť údajne redukovaný až o 50%. Z ostatných implementovaných technológií možno spomenúť NCQ až do hĺbky 32 záznamov, TRIM, garbage collection či statický a dynamický wear-leveling. Podporované by mali byť aj viaceré možnosti over-provisionningu, čo je vyhradenie časti pamäti pre účely wear-levelingu a podobne.

SSD s novým radičom sa hneď teraz nedočkáme, momentálne putuje čip k testovaniu a validácii rôznym výrobcom.

Pridať nový komentár
TOPlist