Spoločnosť je na ceste k pripravenosti použitia tohto procesu na produkciu budúcich generácii, ktoré prinesú ešte viac energetickej efektívnosti, hustejšie osadenie tranzistormi a ich vyššiu výkonnosť počas štvrtého kvartálu roku 2009.
Intel poskytne veľké množstvo technických detailov o technológii 32 nm procesu spolu s ďalšími témami počas budúco-týždňovej prezentácie v San Franciscu na International Electron Devices meeting (IEDM). Ukončenie vývojovej fázy pre 32 nm výrobnú technológiu a pripravenosť jej produkcie v časovom harmonograme iba potvrdzuje schopnosť spoločnosti Intel splniť tak náročný cieľ, akým je aj firemná “tick-tock” stratégia.
Ďalšie dokumenty pripravené pre IEDM popisujú nízkonapäťový systém na čipe pre Intel 45nm výrobný proces, kombinované polovodiče založené na tranzistoroch, vývoj substrátov pre zvýšenie výkonu 45nm tranzistorov, integrovaný chemicko-mechanický výbrus nielen pre 45nm technológiu a integrovanie zostavy kremíkových fotonických modulátorov. Spoločnosť Intel taktiež pripravuje krátky kurz pre 22nm CMOS technológiu.
Zdroj: tlačová správa
juloSVKxxl
gogomiro
djkakadu
MBG
danix64
vacropoli
lycan