Spoločnosť Cooler Master na veľtrhu CES prezradila, že sa pohráva s myšlienkou zavedenia 3D Vapor Chamber technológie do svojich vzduchových chladičov pre procesory.
Vapor Chamber, alebo parná komora nie je v oblasti chladičov žiadnou novinkou. Viac rozšírená je v oblasti grafických kariet no stretnúť sme sa s ňou mohli aj u chladičov pre procesory. Príkladom je chladič TPC 800 od Cooler Master, ktorý využíval Vertical Vapor Chamber. Práve Cooler Master možno prinesie do svojich budúcich chladičov vylepšenú technológiu parnej komory nazývanú 3D Vapor Chamber.
Pointou tejto technológie je to, že heatpipes sú súčasťou parnej komory, ktorá tvorí základňu chladiča a sú s ňou priamo spojené miesto toho aby iba "sedeli" oddelene na základni. Heatpipes s vapor chamber základňou tak tvoria uzavretý systém parnej komory a teplo vygenerované procesorom je cez heatpipes parnej komory odnášané do rebier kde sa ochladzuje. Vďaka priamemu spojeniu heatpipes a základne by sa tiež mal znížiť tepelný odpor pri prechode zo základne do heatpipes.
Tento systém by mal zefektívniť účinok vzduchových chladičov aj keď Cooler Master ešte musí vyladiť výrobný proces. Zdá sa však, že táto spoločnosť to s inováciami na poli CPU chladičov myslí vážne keď okrem 3D Vapor Chamber ukázala aj chladič s rotujúcimi rebrami. Prvé fungujúce prototypy chladičov s 3D Vapor Chamber by sme mohli vidieť už na Computexe v júni.
Zdroj: tomshardware
Pridať nový komentár