Teplo je najväčším nepriateľom moderných procesorov. Možno nový typ substrátu tento problém vyrieši.
Moderné procesory vďaka miniaturizácii dosahujú pri nízkej spotrebe elektrickej energie vysoký výkon. Je tu bohužiaľ aj jeden problém. Vďaka čoraz menším medzerám medzi tranzistromi je horšie odvádzať vzniknuté teplo, nehovoriac o chladení procesoru ako takého. S týmto problémom sa rozhodla "zatočiť" spoločnosť Diamond Foundry, ktorá ako správne tušíte pracuje s diamantmi. Firma sa presnejšie zaoberá výrobou syntetických diamantov. Z tohto materiálu následne vyrába substrátové dosky pre procesory, aktuálne v rozmeroch 101,6 mm x 101,6 mm x 3 mm. Nový typ dosky by mal nahradiť aktuálny kremíkový.
Podľa generálneho riaditeľa spoločnosti Diamond Foundry - Martina Roscheisena, čipy vyrobené s použitým syntetického diamantu umožnili až dvojnásobné navýšenie taktu a to bez menších problémov. Výskumníkom tejto firmy sa malo podariť na najvýkonnejšom čipe spoločnosti Nvidia dosiahnuť až trojnásobok taktu. Roschein zároveň dodal, že aktuálne prebiehajú rokovania s poprednými výrobcami čipov, elektromobilov a armádnymi dodávateľmi, ktorí by mohli ich technológiu využiť. Výhodou tohto riešenie môže byť aj klesajúca cena syntetických diamantov.
S novým typom substrátu experimentuje aj spoločnosť Intel, ktorá sa rozhodla siahnuť po skle. Ďalší výrobca s názvom Coherent experimentuje s výrobou polykryštalických waferov. Spoločnosť Element Six pre zmenu vyrába dosky, ktoré sa umiestňujú medzi čip a chladič.
Zdroj: Techspot,
Pridať nový komentár