JJ súhlasím s Bruno75 ... u nás vo firme sa BGA-čka menia bežne. Ofúknu sa teplovzdužnou pištoľou - a keď sa cín roztopí, integráč sa vezme do pinzety a jednoducho sa dá preč. Potom sa plôšky na DPS očistia od cínu pomocou odsávacieho pásika a napastujú sa spájkovacou pastou. BGA IO sa potom posadí pomocou stroja alebo ručne do pasty a DPS sa nehá prejsť cez IR pec. No a výsledok? Vymenené BGA :)
lkuzman