TSMC oznámilo pred pár dňami na svojej konferencii, začatie príprav na 3nm technológiu výroby ARM čipov.
Okrem tejto novinky, Taiwanský producent priblížil budúcnosť 5nm (N5) čipov, ktoré majú prísť v tomto období a zároveň načrtol aj vylepšenú technológiu pre 5nm (N5P) na budúci rok. Novšie čipy majú byť o 30% lepšie v spotrebe a majú mať o 15% vyšší výkon, oproti aktuálnej 7nm technológii. Zároveň sa očakáva použitie nových N5 čipov v Apple iPhone 12.
Zaujímavejšie sú ale plány na rok 2022, kedy výrobca plánuje začať s výrobou 3nm čipov s technológiou FinFET, čo by malo teoreticky ponúknuť o 10% až 15% vyšší výkon v porovnaní s aktuálnou technológiou. Taktiež výrobca uviedol aj prípravy na 2nm výrobný proces s využitím technológie GAA (gate-all-around), lenže túto technológiu má v pláne použiť konkurent TSMC Samsung už pri 3nm výrobnom procese výroby integrovaných čipov, ktoré by mali byť uvedené taktiež v roku 2022.
TSMC oznámilo aj kúpu pozemkov pri Hsinchu, kde chce rozšíriť výskumné a vývojové centrum s tým plánuje zamestnať 8000 ľudí.
Pridať nový komentár