Najväčší čip aký bol kedy vyrobený

Cerebras Wafer-Scale Engine je najväčším čipom aký bol kedy vyrobený. Je 56 krát väčší ako najväčšie GPU. Jeho plocha je 46225 milimetrov štvorcových. Obsahuje 1200 miliárd tranzistorov. Pre porovnanie, najväčšie GPU majú 815 mm2 a 21,1 miliardy tranzistorov.

Pre ešte bližšiu predstavu, papier formátu A4 je plochou len o 35 percent väčší ako tento čip. 

Wafer-Scale Engine má 400 tisíc jadier a 18 GB SRAM pamäte na čipe. Dátová priepustnosť čipu je 100 Pb/s. Každé jadro je programovateľné a optimalizované pre operácie, ktoré vykonávajú neurónové siete. 

Cieľom spoločnosti Cerebras Systems je postavenie novej triedy počítačov, ktorá akceleruje vývoj  oblasti strojového učenia nazývanej hlboké učenie (deep learning). Podľa autorov čipu je hlboké učenie najväčším ťahúňom súčasného vývoja počítačov a potrebuje špeciálny preň, úplne od začiatku vyvinutý procesor. Tréning neurónových sietí je v súčasností príliš dlhý a jednou z príčin je aj to, že neurónové siete využívajú GPU, ktoré boli primárne vyvinuté na iný účel.

Viac informácii o tomto čipe nájdete v tejto prezentácii.

Zdroj: www.cerebras.net

 

Komentáre (2)
Moore Končí Pri 3nm

Tento článok znie úžasne a keď prezradím, že cena takého čipu musí byť fakt astronomická (možno aj viac, než milión €) tak si asi každý povzdychne, kam už ten vývoj dospel a ako sme zaostali (aj keď sa už vraj radíme medzi vyspelé krajiny - na rozdiel od Poľska, Maďarska, či ostatných susedov s výnimkou západných :)
Niektorí však už za posledných 30 rokov spoznali rozdiel medzi realitou a marketingom, takže zrejme tušia nejaký podvod - lebo im je čudné, že s tým neprišiel Intel, Samsung, ST, či niektorý výroba pamätí, alebo dávno zdochnutý dinosaurus typu IBM.
Nemýlia sa, lebo také čipy v skutočnosti vyrába už dávno každý - dokonca to robila aj Tesla Piešťan, koncernový podnik za komančov (aj keď vtedy to sícebolo menšie - ale koncepčne to isté).
Trik je v tom, že čipy sa vyrábajú tak, že najprv sa tavením superčistého kremíka (aspoň 99,9999999%) vyrpbí obrí monokryštál (valec s priemerom 30cm a dĺžkou rádovo 2m) a ten sa diamantovými ktúčmi následne rozreže na tenulinké "salámiky" (wafers) s hrúbkou cca 0,1mm
.
Tie sa potom ešte všeliijako čistia, brúsia a leptajú - aby sa dosiahol kryštalograficky absolútne dokonalý povrch - a potom sa veľmi komplikovane fotochemicky (litografia, difúzie) a fyzikálne (iontová implantácia, epitaxný rast) opracovávajú.
Výsledkom je rovnaký salámik, ktorý však obsahuje stovky drobných čipov, ktoré sa vzájomne oddelia špeciálnym rozlámaním salámika.
Tie sa potom testujú, zalievajú do plastu, znova testujú, značia balia a hlavne predávajú.
Problém je v tom, že úplne dokonalý salámik sa nikdy nepodarí vyrobiť, a tak množstvo čipov je vadných (skrz nečistoty, chyby v kryštálovej mriežke a tak podobne)
Superčip Cerebras obdivovaný v článku nie je nič iné, než pokus salámik (wafer) nedeliť a jednoducho pospájať dielčie integrované obvody do jednej funkčnej jednotky.
To sa ovšem dá aj v kuchyni paneláku, s bežným montážnym mikroskopom za pár babiek :)
V skutočnosti to už desiatky rokov mnohokrát mnohí skúšali - a zatiaľ všetci napokon vzdali.
Problémy sú nasledovné:
1) architektúra musí byť taká, aby sa vadné čipy (ktoré sa vždy vyskytnú) dali vyradiť bez ohrozenia funkcie celého obvodu (to už dnes nie je vážny problém a väčšina CPU, či GPU v skutočnosti sú vadné čipy s vyradením poškodených miest)
2) púzdrenie je nešikovné, lebo integrovaný obvod s veľkosťou 30cm x 30cm je v praxi dosť hodne nemotorný. Ak má obvyklú hrúbku 3-4mm, tak ho asi bežný zamestnanec proste zlomí a ak bude hrubší tak, bude aj hodne ťažký a celkove nemóresný - zažili sme ale aj ďaleko horšie
3) hlavný protiargument je však mechnická stabilita, lebo chipy sa aj zahrievajú a kremík sa teplom nielenže rozťahuje, ale je aj zúfalo krehký (krehkejší, než sklo). Keďže má inú tepelnú rozťažnosť než zvyšné časti púzdra, průser je predprogramovaný ...
Krása integrovaných obvodov tkvie v ich miniatúrnych rozmeroch (a minimálnej spotrebe), preto metrový integrovaný obvod (nebodaj aj s vodným chladením) je to isté čo najväčší trpaslík - či najmenší obor - aj keby to hneď fungovalo.
Je to vlastne len priznanie technologickej neschopnosti :(

Pjetro de

k tym tvojim 0,1 mm hrubky: najbeznejsie 200 a 300 mm wafery maju hrubku 0,725 mm a 0,775 mmm teda okolo 3/4 mm, este velmi malo pouzivane 450 mm wavery az 0,925 mm (skoro 1 mm)

najviac ma pobavila ta cast ze "v kuchyni paneláku"

Pridať nový komentár
TOPlist