IT giganti podpísali transatlantickú polovodičovú dohodu

Technologickí giganti podpísali transatlantickú polovodičovú dohodu. Má podporiť americkú ekonomiku a ochrániť výrobcov pred ďalšou polovodičovou krízou.

Najvplyvnejšie americké a taiwanské polovodičové a technologické firme podpísali v Amerike na podnet prezidenta Bidena dohodu, tzv. Semiconductors in America Coalition (SIAC), ktorý dáva podklady ku vzniku aliancie. Medzi členmi sú spoločnosti ako Apple, Cisco, DELL, Google, Microsoft, AMD, Intel, NVIDIA, IBM, Qualcomm, Samsung, AT&T, HP Enterprise, Verizon, Texas Instruments MediaTek, TSMC, SK Hynix.... nájdeme tu všetkých svetových gigantov.

Na svojom webe vyzývajú prezidenta urýchlene ku schváleniu 50 miliardovej podpore na projekt „Čipy pre Ameriku“. Ešte v roku 1990 sa v USA vyrábalo až 37% svetovej produkcie čipov / polovodičov, dnes je to sotva 12%, pričom z cca 20 firiem, ktoré vyrábali čipy sú dnes už len 2 výraznejšie na americkom kontinente – Intel a Global Foundries (so zahraničným kapitálom). Momentálny nedostatok čipov značne poškodzuje americký trh, sektor služieb či automobilový sektor.

Nový pakt dúfa, že zažehná budúce problémy spojené s rastúcim dopytom po čipoch.

Zdroj: ChipsForAmerica

Komentáre (2)
Pali_P

A čo my, tu v Európe?

undead

dostanes vo vakcine :)

Pridať nový komentár
TOPlist