Veľká udalosť v IT: Intel a AMD prinesú spoločný čip - prvý leak výkonu!

, Autor: Ján Kisty

Intel a AMD dnes oficiálne potvrdili špekulované parterstvo.Intel bude od AMD brať nové VEGA grafické karty, resp. ich ďalšie deriváty, pričom vznikne nový Intel-AMD SoC. Intel dodá procesory a AMD grafické karty. Nové procesory budú používať rovnako ako GPU VEGA či Fury interposer, ktorý Intel nazval Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB). Ten okrem toho spojí HBM pamäte druhej generácie.

Dvaja veľkí konkurenti sa tak spoja v mobilnom segmente predovšetkým proti spoločnosti NVIDIA. Nové procesory budú postavené na 8. generácii Intel Core, pravdepodobne tak pôjde o 4 a 6-jadrové Coffee Lake CPU pre notebooky. Obe spoločnosti si od toho sľubujú zníženie spotreby, výrazný nárast grafického výkonu a lepšie možnosti na chladenie. Prvé obrázky naznačujú, že čip bude veľký a to poriadne. Obrázok tiež naznačuje, že sa dočkáme asi šírky zbernice 1024 bitov.

 

 

 

Prvé procesory by mali byť podľa čínskeho webu označené ako Kaby Lake G, pričom pôjde o 4-jadrové, 8-vláknové procesory i7 8705G, 8706G a 8806G. Veľkosť pamäte by mala byť 4GB, čo zodpovedá jednému HBM stacku. Takt je údajne až 700 MHz. Grafický čip by mal niesť 1536 procesorov s taktom 1.2 GHz. Takt procesora je 3.1 až 4.1 GHz s boostom. 

Ďalšia merania nájdete na stránke wccftech.

Zdroj: Intel

 

Kľúčové slová
AMD, Intel
Po kliknutí na vybrané kľúčové slovo sa vám automaticky zobrazia všetky súvisiace články na pc.sk

Zrejme prislo k principialnemu nepochopeniu. To nove cudo nebude ziadny jeden cip a teda ani ziadne SoC. Jak by to preboha mohol by jeden cip ked jedna jeho cast je pod reziou AMD a druha cast pod reziou Intelu? Bude to takmer o 2/3 mensi plosak s troma cipmi (CPU, GPU a HBM2 VRAM) - presne ako ukazuje obrazok so sipkou. Pride jednoducho k nahradeniu tej casti celeho plosaku (zakladnej fosne v notebooku) na ktorom bolo CPU, nVidia mobilne GPU a hafo DRAM cipov.

a potom si zistil ze to bude kryte jednym heat spreaderom ako to robil intel doteraz kde mas cpu + igpu tiez tak isto riesene, rozdiel je len vtej HBM pamati kedze ta nemoze byt vzdialena od GPU tak musi byt v puzdre a tym padom ten plosak bude dlhsi.

pozri si ako vyzera Intel CPU s Intel IRIS GPU pod heat spreaderom.

ano moze to byt teoreticky vsetko pod jednym velikanskym podlhovastym IHS, ale SoC by som to istotne nenazval kedze su tam ocividne cipy TRI a nie JEDEN

SoC ma byt system on chip. Toto je skor SiP, system in package.

Pred rokom by to bolo zaujímavé riešenie, dnes to bude len skladový ležiak predávaný bez zisku za výrobné ceny, čas v technologickom svete INTELU ušiel a dnes hrá druhé husle, spolupráca so svojím rivalom NVIDIA, by mala väčší zmysel, ale to by museli skloniť svoje naduté hlavy.....:-)

Druhe husle? Dobry joke:)

Tiez si nemyslim ze to bude SoC a kde by sa to vyrabalo u AMD ci u Intelu, kazdy ma rozne fabriky a rozny nanometrovy proces.

Poslať nový komentár

Obsah tohto poľa je súkromný a nebude verejne zobrazený.
TOPlist